令和5年度 経済産業省 半導体に係る安定供給確保を図るための取り組み方針
募集期間
- 第１回：2023年1月19日（木）～2023年3月15日（水） ※第１回の認定は４月下旬頃を予定
- 第２回：2023年3月16日（木）～2023年5月15日（月）（予定） ※第２回の認定は６月下旬～７月初旬頃を予定
- 第３回：未定（決まり次第更新）
目的
従来型半導体及び部素材等の供給基盤の整備・強化を通じて、半導体の安定的な国内供給の実現を目指す。
対象者
対象事業
経済施策を一体的に講ずることによる安全保障の確保の推進に関する法律（以下、「経済安全保障推進法」という。）施行令第１条第６号に規定する半導体素子及び集積回路又はその生産に必要な原材料、部品、設備、機器、装置又はプログラム等のうち、取組方針第３章第１節（１）に規定された従来型半導体、半導体製造装置、半導体部素材、半導体原料について、（２）に掲げる供給基盤の整備・強化を行おうとする取組に該当する事業が、対象となります。
申請・認定の対象となる計画
- 従来型半導体
- パワー半導体
- マイコン
- アナログ ※５Ｇ促進法施行令第２条に規定される特定半導体以外は対象外
- 半導体製造装置
- 専ら半導体製造に使用する装置
- 半導体部素材
- 半導体原料を加工したもので、半導体の完成品の製造工程で直接的に用いられる物資
- 半導体原料
- 黄リン・黄リン誘導品
- ヘリウム
- 希ガス（ネオン、クリプトン、キセノンに限る。）
- 蛍石・蛍石誘導品
また、全ての計画について、
●10年以上継続生産すること（技術開発除く）
●需給がひっ迫した場合に対応を行うこと（技術開発除く）
●供給能力の維持又は強化のための継続投資が見込まれること
●地域経済への貢献や雇用創出効果が認められるものであるか
等が求められます。
支援内容・補助金額
補助率：上限１/３(半導体原料の場合は、１/２となる場合があります)
上限：上限を設けてはおりませんが、事業の妥当性・適格性・必要性・実現可能性等を勘案し、補助率の範囲内で助成額を決定します。
対象期間
要問合せ
公式URL・その他応募の詳細
計画概要、申請書、問合せ先等の詳細は経済産業省当該HPをご確認ください。
